最大来料尺寸 ：1300mm×800mm
最小内板尺寸：1300mm方向不小于400mm 800mm方向不小于400mm
板厚度：0.2mm-3.2mm
生产节拍 ：1 * 2 : ≥17秒/层 (1/3oz- 1oz ) ≥24 秒/层 (>1oz≤2oz ) 1*3:≥24秒/层(1/3oz- 1oz), ≥30秒/层 (>1oz≤2oz)
①利用机器视觉和人工智能进行内层板定位 ，配合机械 手和特殊刀具实现快速 、高精度的裁边
②利用机器视觉和人工智能进行内层板定位 ，配合机械 手和特殊刀具实现快速 、高精度的裁边
③ 实现多拼板的在线自动拆解 ，为企业节约人力资源的 同时 ，最大限度地回收利用铜箔材料
工作流程简介
上料 ：使用吸吊头将回流线暂存位板抓取到视觉定位 传送带的上料端 视觉检测 ：将PCB板传送到机器的另一端 ，完成视觉 ;扫描定位
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