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PCB/CCL

PCB全自动/半自动回流线

Automatic/ semi-Automatic Relow line

规格

  • 铜箔厚度：1/40 ～ 20Z

  • 芯板厚度：0.05mm ～ 3.5mm

  • 叠合精度：±1mm

  • 自动拆解：10S

特点

  • ① 全自动生产、高线速、高产能、低使用成本高精度视觉校准，高精度叠合；

  • ②上下双卷铜箔发送集成设计，节省空间；

  • ④ 高度智能化控制系统，物料条码扫描，ERP-MES系统对接快速切换制程，及产品生产工艺追踪。

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